金猪配资华为正式发布韬（τ）定律背后

　　5月25日，在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式提出“韬（τ）定律”。该定律主张以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。

　　基于这一定律，华为方面表示，过去六年间已设计并量产了381款芯片，覆盖智能手机、AI计算、汽车电子等多个领域；预计到2031年，高端芯片的晶体管密度可达到等效1.4纳米制程水平。

　　蓝鲸科技记者从中国科学院科技论文预发布平台，找到了由何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，该论文指出，过去六十年，摩尔定律的本质是通过缩放空间来压缩时间；未来的方向应将“时间”作为跨器件、电路、芯片、系统乃至数据中心的统一优化指标。

　　换而言之，摩尔定律长期依赖“几何缩微”——通过不断缩小晶体管尺寸来提升芯片密度与性能。然而，当制程推进到5纳米以下时，量子隧穿、漏电流以及光刻成本的急剧攀升，使得这条路径同时遭遇物理极限与经济可行性的双重瓶颈。

　　由此，华为提出了一条不同的技术思路：不再以晶体管面积缩小为核心目标，而是将时间常数 τ 作为统一优化方向，通过压缩信号传播时延，实现芯片性能与集成度的提升。

　　华为提出“韬（τ）定律” 后，引发市场广泛关注，也让何庭波再度进入公众视野。

　　华为官网资料显示，何庭波女士出生于1969年，湖南长沙人，毕业于北京邮电大学，半导体物理和通信工程专业双学士、硕士。

　　何庭波于1996年加入华为，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁。

　　据悉，在过去的20多年里，何庭波带领华为半导体从最初的小规模芯片设计部门，成长为全球技术门类最全、技术深度最深、产品种类最丰富的半导体与器件领导者。

　　而华为半导体业务支撑了华为产品体系20多年的发展和创新，支撑华为在运营商、企业网、终端、云、车、数字能源等各领域取得发展。

　　具体来看，华为半导体形成了覆盖SoC设计、高速模拟与混合信号I/O、射频电路、光电技术、先进封装、电源与传感器技术、供应链管理、与领先逻辑代工厂合作能力、3D IC技术，以及CPU、GPU、NPU、网络处理器、DSP、专用架构等全系列处理器技术的能力。

　　与此同时，也构建了业界最丰富的产品组合，如麒麟应用处理器、鲲鹏高性能通用处理器、昇腾AI处理器、天罡多模多制式基站处理器等，应用于手机、通用与AI计算产品、通信网络、其他消费电子等。

　　期间，为应对芯片工艺缩微的困难，何庭波带领团队在过去的六年里，采用开创性的方法，重新设计了380多款芯片，使华为能够以世界级的产品和服务重返舞台。

　　根据华为公开的信息，作为“韬（τ）定律” 核心技术之一的逻辑折叠技术，将于2026年秋季在新一代麒麟芯片上首次完整落地，性能将大幅提升。

　　另一个值得注意的细节是：何庭波将前述论文提交给了中国本土预印本平台ChinaXiv，而非国际通行的arXiv。